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一种微流控芯片及其制作方法
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   CN201310571537.9
   东南大学
   发明授权
   梁福鹏;陆祖宏;封海清;涂景

项目介绍

一种微流控芯片及其制作方法

专利(申请号) CN201310571537.9 申请人 东南大学
IPC分类号
B01L3/00(2006.01)I
专利类型 发明授权
公开号 CN103586093A 保护年限 20年
代理机构 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人 张学彪
公开日 1392739200000 发明设计人 梁福鹏;陆祖宏;封海清;涂景

摘要

本发明公开了一种微流控芯片,包括基片、包裹层、隔离层和流道,基片1上设置有牺牲层,牺牲层上设置有贯通牺牲层并深入基片内部的沟道,牺牲层上覆盖包裹层,沟道内设置有隔离层,隔离层将牺牲层划分成不同的区域,基片和/或包裹层上设置有连通外界和牺牲层的通道,牺牲层被腐蚀或溶解后得到流道。本发明还公开了上述微流控芯片的制作方法。本发明的微流控芯片,容易制作,成品率高,成本低廉、对基片表面的平整度要求低。通过在基片上设置有牺牲层,方便通过控制牺牲层的厚度控制流道的深度,通过在牺牲层上生成沟道,并在沟道中设置隔离层,隔离层将牺牲层隔离成不同区域,方便产生形状可控的复杂流道。

主权项

一种微流控芯片,其特征在于,包括基片(1)、包裹层(8)、隔离层(11;12)和流道(17;20),所述基片(1)上设置有牺牲层(13),所述牺牲层(13)上设置有贯通所述牺牲层(13)并深入所述基片(1)内部的沟道(4;7),所述牺牲层(13)上覆盖所述包裹层(8),所述沟道(4;7)内设置有所述隔离层(11;12),所述隔离层(11;12)将所述牺牲层(13)划分成不同的区域,所述基片(1)和/或包裹层(8)上设置有连通外界和所述牺牲层(13)的通道(9;10),所述牺牲层(13)被腐蚀、被溶解或在熔化的状态下被去除后得到所述流道(17;20)。

状态信息

法律状态 费用信息 实施许可 质押保全 专利转移

法律状态 公告日 详情
费用种类 费用金额(单位:元) 缴费人信息 处理状态 缴费日
名称 许可种类 让与人 受让人 当前受让 备案日 变更日 解除日
名称 质押保全类型 出质人 质权人 当前质权人 生效日 变更日 解除日
名称 信息转移类型 变更前权利人 变更后权利人 当前权利人 变更前地址 变更后地址 当前地址 生效日