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一种微流控芯片及其制作方法
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   CN201310571537.9
   东南大学
   发明授权
   梁福鹏;陆祖宏;封海清;涂景

项目介绍

一种微流控芯片及其制作方法

专利(申请号) CN201310571537.9 申请人 东南大学
IPC分类号
B01L3/00(2006.01)I
专利类型 发明授权
公开号 CN103586093A 保护年限 20年
代理机构 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人 张学彪
公开日 1392739200000 发明设计人 梁福鹏;陆祖宏;封海清;涂景

摘要

本发明公开了一种微流控芯片,包括基片、包裹层、隔离层和流道,基片1上设置有牺牲层,牺牲层上设置有贯通牺牲层并深入基片内部的沟道,牺牲层上覆盖包裹层,沟道内设置有隔离层,隔离层将牺牲层划分成不同的区域,基片和/或包裹层上设置有连通外界和牺牲层的通道,牺牲层被腐蚀或溶解后得到流道。本发明还公开了上述微流控芯片的制作方法。本发明的微流控芯片,容易制作,成品率高,成本低廉、对基片表面的平整度要求低。通过在基片上设置有牺牲层,方便通过控制牺牲层的厚度控制流道的深度,通过在牺牲层上生成沟道,并在沟道中设置隔离层,隔离层将牺牲层隔离成不同区域,方便产生形状可控的复杂流道。

主权项

一种微流控芯片,其特征在于,包括基片(1)、包裹层(8)、隔离层(11;12)和流道(17;20),所述基片(1)上设置有牺牲层(13),所述牺牲层(13)上设置有贯通所述牺牲层(13)并深入所述基片(1)内部的沟道(4;7),所述牺牲层(13)上覆盖所述包裹层(8),所述沟道(4;7)内设置有所述隔离层(11;12),所述隔离层(11;12)将所述牺牲层(13)划分成不同的区域,所述基片(1)和/或包裹层(8)上设置有连通外界和所述牺牲层(13)的通道(9;10),所述牺牲层(13)被腐蚀、被溶解或在熔化的状态下被去除后得到所述流道(17;20)。

状态信息

法律状态 费用信息 实施许可 质押保全 专利转移

法律状态 公告日 详情
专利权的终止 2018.11.02 未缴年费专利权终止
IPC(主分类):B01L 3/00
申请日:20131113
授权公告日:20150701
终止日期:20171113
授权 2015.07.01 授权
实质审查的生效 2014.03.19 实质审查的生效
号牌文件类型代码:1604
号牌文件序号:101580337552
IPC(主分类):B01L 3/00
专利申请号:2013105715379
申请日:20131113
公开 2014.02.19 公开
费用种类 费用金额(单位:元) 缴费人信息 处理状态 缴费日
发明专利申请审查费 750
东南大学
暂未处理
2013.12.12
印花税 5
东南大学
暂未处理
2015.05.27
发明专利第2年年费 270
东南大学
暂未处理
2015.05.27
发明专利第4年年费 360
东南大学
暂未处理
2015.05.27
发明专利第3年年费 270
东南大学
暂未处理
2015.05.27
发明专利登记印刷费 250
东南大学
暂未处理
2015.05.27
发明专利申请费 270
东南大学
暂未处理
2013.12.12
发明专利文印费 50
东南大学
暂未处理
2013.12.12
名称 许可种类 让与人 受让人 当前受让 备案日 变更日 解除日
名称 质押保全类型 出质人 质权人 当前质权人 生效日 变更日 解除日
名称 信息转移类型 变更前权利人 变更后权利人 当前权利人 变更前地址 变更后地址 当前地址 生效日